据ETNews报谈，的制造合营伙伴一经初始对行将推出的 M5 芯片进行封装。 M5 芯片取舍台积电 3nm 节点（N3P）制造，性能有望擢升 5%，能效擢升 5-10%。 苹果公司预测这一代芯片将重心留情东谈主工智能性能，因此有望取舍更弘大的 NPU。 M4 的神经引擎额定功率为 38 TOPS，比 M3 引擎的 18 TOPS 有了大幅擢升。

真理的是，M5 这一代中的部分芯片将使用一种名为 \"系统集成芯片水平成型\"（SoIC-mH）的新本领。 这是一种将芯片堆叠并用铜谈论粘合的标准。 这种堆叠标准有望改善导热性并提供更高的性能。

新一代 M5 还将改换芯片在主板上的安设款式。 用于将芯片固定在悉数并安设到主板上的粘合剂层的检阅将允许更多芯片堆叠在悉数（举例，在智高手机贪图中，内存频繁径直放手在芯片组的顶部）。

据里面东谈主士称，芯片封装将由多家公司认真--台湾日蟾光将启动首批量产，好意思国Amkor和中国长电科技（JCET）将参与后期批量分娩。

预测本年下半年将在新款 iPad Pro 中看到首批苹果 M5 芯片（模范版块）。 此外，苹果还将推出 M5 系列中的 Pro、Max 和 Ultra 芯片。 Apple M5 Pro 应该是首款使用 SoIC-mH 堆叠标准的家具。

真理的是，自 M2 代以来，就莫得出现过 Ultra 芯片--M2 Ultra 是为 Mac Pro 等家具准备的，亦然 Mac Studio 的一个选件。 从那以后，Pro 和 Studio 齐莫得升级过。 不外，分析师预测 Ultra 芯片要到 2026 年才会亮相，因此新款 Mac Pro 和 Studio 可能不会在本年推出。