1月12日音讯，据路透社报谈，当地时刻1月10日，好意思国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）阐明，最近几周启动，台积电位于好意思国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21 ）一期（Phase 1）仍是启动为好意思国客户分娩4nm芯片。
“在咱们国度的历史上，咱们有史以来第一次在好意思国地皮上分娩最初的4nm芯片，好意思国工东谈主——在产量和质料上与中国台湾很是。”雷蒙多在给与路透社采访时默示：“这是拜登政府半导体致力于的一个里程碑。
字据此前的音讯线路，台积电亚利桑那州 Fab 21晶圆厂Phase 1 正在分娩至少三款科罚器： iPhone 16 和 iPhone 15 Plus 中使用的 A16科罚器；苹果智妙腕表Apple Watch Series 9 所搭载的系统级封装的科罚器，其里面有两个 64 位内核和一个四核神经引擎；AMD Ryzen 9000 系列 CPU。这些芯片给与的是台积电的 4nm 级的 N4 和 N4P 工艺时刻分娩。
在交易得到芬尼-之后，湖人已经开始着手下一步的补强操作。
2024年4月，好意思国商务部与台积电达成了初步公约，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿好意思元的补贴资金和50亿好意思元的低息贷款，用以扶直台积电在好意思国亚利桑那州凤凰城竖立先进的半导体制造次第，进而促进要道芯片在好意思邦原土的分娩。对此，台积电也告示将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂方案的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得总体投资金额从本来的400亿好意思元提高到650亿好意思元，并创造进步25000个径直建筑和制造业干事契机，以及数千个盘曲干事契机。有助于兑现好意思国到 2030 年分娩 20% 公共伊始进逻辑芯片的宗旨。
字据方案，这三座晶圆厂将包括一期的4nm晶圆厂，量产时刻从2024年推迟到2025年上半年；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年启动量产，推迟到了2028年。两座晶圆厂完工后，整个将年产进步60万片晶圆，换算至末端居品商场价值预估进步400亿好意思元。新增的三期晶圆厂将分娩2nm或更先进的制程时刻，瞻望将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产。
2024年11月，好意思国拜登赶不才台之前稳固敲定了向台积电位于好意思国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿好意思元的径直补贴资金，以扶直台积电在亚利桑那投资650亿好意思元成就三座晶圆厂的方案。
其时，雷蒙多就曾默示：“拜登政府对台积电亚利桑那州工场的投资是好意思国鼎新和制造业的滚动点，将加强咱们的经济和国度安全。亚利桑那州分娩的顶端芯片是好意思国在21世纪时刻和经济开导地位的基础。”
裁剪：芯智讯-浪客剑