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昨日，日本半导体企业瑞萨电子与本田结合诞生的高性能SDVSoC（软件界说汽车）部分时代细节被公布。该芯片操办利用于Honda0系列电动汽车改日车型，相配针对本十年末推出的车型。
这颗SoC遴荐台积电的3nm汽车工艺时代（应为N3A制程变体），聚首了瑞萨的通用第五代R-CarX5SoC和本田诞生的AI加快器两种芯粒/小芯片单位。该SoC可提供2000TOPsAI算力，并具有20TOPs/W的能效进展，昂然自动驾驶等高等功能所需的AI性能，同期保捏低功耗。
本田示意其电动汽车将遴荐皆集式E/E架构，以单一ECU鸿沟多种车辆功能。而两家企业结合诞生的中枢EUCSoC将成为SDV的“腹黑”，认真处理ADAS、自动驾驶、能源系统鸿沟以及沉静功能等基本车辆操作。
这次结合中香港六合彩官网开奖日期，瑞萨电子与本田诞生的这款高性能SDVSoC预测将于本十年末推出。这款SoC将为Honda0系列电动汽车带来更多的智能化功能和更高的性能水平。